推送:Leica EM ACE200 低真空鍍膜儀適用范圍有哪些？Leica EM ACE200是一款低真空鍍膜儀，可以選擇離子濺射鍍金屬膜或者碳絲蒸發鍍碳膜功能，或者同時具有這兩種功能。能夠滿足日常SEM需求，也可用于X-射線能譜及波譜分析，或者TEM銅網鍍碳膜。全自動電腦控制，自動完成抽真空，鍍膜，放氣等全過程，一鍵操作。采用當下非常流行的觸摸屏控制，簡單方便。 2023-10-09查看更多>>

查找:Leica EM UC7 半薄和超薄切片機實驗步驟有哪些？ Leica EM UC7超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供理想切片。符合人體工學的外觀設計，內部精密機械設計，直觀的觸摸屏控制面板設計，造就了高品質的Leica EM UC7超薄切片機。 2023-10-09查看更多>>

Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀（通過離子槍激發獲得的離子束）技術進展和發展趨勢農田作為系統的重要組成部分，對推動農業綠色低碳發展，推進文明建設具有重要作用。在農業生產中，灌溉是一個非常重要的部分，能夠推動我國農業可持續發展，所以得到了廣泛的應用 2023-09-27查看更多>>

推送:Leica EM TXP 精研一體機\多功能機械修塊研磨拋光機-功能特點有哪些？Leica EM TXP 是一款多功能機械修塊研磨拋光機，適用于對目標定位，進行銑削，切割，沖鉆，研磨，修塊及拋光等。特別適合于對樣品微小目標的精細定位、切割等加工。其主要功能為：可用于光鏡觀察前樣品切割、機械拋光等制備；可用于EM TIC 3X / EM UC7樣品前制備，對樣品進行機械修塊；還可用于EM RES102樣品前制備，獲得?3mm樣品圓片（兩面平行，厚度可達1μm量級）。 2023-09-27查看更多>>